上海行行化工科技有限公司
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■光电薄膜

光电薄膜是现代电子工业及装备上不可或缺的功能性基础材料，是彩电、手机、电脑平板等家用电器及各种电子装备必备的人机交流端口。本公司的光电薄膜是导电ITO薄膜(ITO-Film)、金属导电ITO薄膜(MOI-Film)、纳米银薄膜、石墨烯薄膜等的基膜。从材质上有光学级聚碳酸酯类(PC)、光学级聚酯类(PET)、光学级聚酰亚胺类(CPI/OPI)、光学级聚苯乙烯类(PS)等，表面处理有IM系列和HC系列。
 
■光学披覆材料(Coating、OCA等)
光学披覆材料(Coating)及光学胶粘剂(OCA)是光学薄膜、光学制件表面不可或缺的功能性材料，赋予其耐磨抗刮、耐冲击、耐油抗指纹、耐UV以及变色变相等非常丰富的功能，广泛涂布于有机玻璃及薄膜、无机玻璃和其它要求表面机能的产品上。UV阻隔、湿气阻隔、氧气阻隔是其新派生出来的特殊用途产品，将广泛应用于光学产品、塑料制件的抗变色、抗老化等透明保护。
 
■液态聚酰亚胺(SPI)

聚酰亚胺材料是现代高科技装备的重要高机能材料，线路板行业广泛应用的聚酰亚胺覆铜板就是其典型代表，该材料的重要特点就是耐超高温、超高压、大电流，并且其在高低温性能上稳定性卓越。本公司的聚酰亚胺为溶剂型液态(SPI)，能够根据客户的需求赋予特殊的功能。比如5G通讯用的Low-DK-SPI可应用于5G通讯器件的表面披覆，其高抗弧性可用于高能量电力器件保护。SPI产品群品种丰富，机能千变万化，欢迎惠顾。
 
■导热SPI胶粘剂及导电SPI胶粘剂

导热SPI胶粘剂和导电SPI胶粘剂是在SPI原液基础上添加纳米导热颗粒、纳米导热纤维或导电材料制成的超高温黏结性材料，应用于SiC/GaN等高端功率半导体、导热陶瓷基板、半导体封装、半导体微线路绝缘导热、半导体微线路高温导电等高要求行业，其中Low-DK-SPI导热胶粘剂将用于高频半导体、高频射频、激光通讯等超高端行业。Low-DK-SOPI及Low-DK-PS是透明系列材料，用于透明5G天线等车载高频通讯及高频传感器行业。
 
■高频5G覆铜板(5G-FCCL)
本公司利用Low-DK,DF基础材料，生产5G对应的PS-FCCL(单双面)、MPI-FCCL(单双面)及5G层间Low-DK,DF粘接胶膜，是5G通讯、IoT领域以及自动驾驶用器件的基础应用材料。我们会不断研发进取，扩大产品系列，为智能装备行业做出应有的贡献。